ウェハ実装技術力(3D実装)

業界トップレベルのウェハ実装を実現(実装精度:±10μm)

業界トップレベルのマシンを他社に先駆けて導入することにより、ウェハ実装、フリップ実装を実現致しました。
ウェハを直接実装することにより、部品の小型化、モジュール化に対応致します。

実装可能基板多層基板(20層)
フレキ基板
ウェハ実装等
実行可能デバイスフリップチップ:100[μm]ピッチ



お気軽にお問い合わせください。

お見積をご希望の方 お問い合わせの方

 ウェブ会議にも対応します!

ウェブ会議をご希望の方

 メール/お電話/FAXでもお気軽にどうぞ   メール:info@ssei.co.jp  / TEL:0270-25-8101 / FAX:0270-23-2779