極小部品実装技術力

業界トップマシンの性能を最大限に引き出す　高難易度実装
極小部品「0201」「03015」実装

SMTの分野において常に業界のトップマシンを他社に先駆けて導入してきました。
そのマシン性能を最大限に引き出す実装技術を評価され、
大手半導体メーカーの各社から新規デバイスの実装実験依頼や
当時は業界最小であった極小チップ03015の提供を受け、その実装に成功しました。
現在は0201チップの実装にも取り組んでいます。

極小部品0201チップ(0.25[mm]×0.125[mm])実装

実装可能部品	0201／03015（最小）、0402～
隣接ピッチ	20[μm]～（業界標準：200[μm])

実装能力

実装可能基板サイズ	基板min:50mm×50mm
	基板max:457mm×356mm
	基板厚:0.5mm～4.0mm
実装可能基板	多層基板（20層）、フレキ基板、ウェハ実装等
最大打点数	21,000ポイント
隣接ピッチ	0.020mm～
混載実装	0201／03015を視野に入れた極小チップと大型部品の混載実装
実装可能デバイス	部品:0201／03015（最小）、0402～
	BGA:0.5mmピッチ～
	CSP:0.3mmピッチ～
	QFP:0.4mmピッチ
	フリップチップ：0.1mmピッチ