EMS事業 プロセス
品質保証 - 高性能設備
高性能設備の運用による品質レベルの確保
Ｘ線検査装置をはじめとしてBGAリワーク装置、画像測定装置、外観検査装置など、
高性能設備を使用した万全の品質保証体制で、お客様に安心と満足の製品をご提供しております。
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| 3次元半田印刷検査装置（3D SPI） | 2次元外観検査装置（2D AOI） | 3次元外観検査装置（3D AOI） |
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| 電子部品実装工程で行われる半田印刷の品質を検査致します。SMTにおいて品質トラブルの多くの要因となりうる半田印刷において、その精度を確保する事が必須となります。 導入機器はレーザー方式やモアレ方式によりZ方向が1μm単位での計測が可能となります。シャドー領域へも複数カメラにより対応しています。 |
基板へ部品を実装後カメラで撮影し、部品の有無、位置、向き、ズレ傾き等を12μmの高精度で検査します。 部品の個体差を考慮したデータチューニングにより高精度な検査体制を構築しています。 IPC基準（クラス２・３）の適用で各種トラブルを防ぎます。 |
フル3Dタイプのインライン外観検査機では、モアレ技術により半田フィレット・部品傾きなどの高さ情報についての検査が可能です。またシャドー領域や反射領域にも対応した3D測定を行う事で高精度な検査体制を提供します。 IPC基準（クラス２・３）の適用で各種トラブルを防ぎます。 |
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| X線検査装置 | BGAリワーク装置 | BGAマイクロスコープ |
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| BGA・CSPなどの目視確認不可なデバイスは、X線検査で実装後の品質確認を行います。 | 仕様変更や設計評価のためにBGA部品を取り外し、ボールを再生、再実装を致します。個々の温度プロファイルで再生可能です。(共晶、RoHS対応可） | BGAパッケージの半田表面状態、接合部を真横から直接目視観察。より信頼性の高い検査、解析を実現します。 |
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| 蛍光X線分析 | 測定顕微鏡 |
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| 蛍光X線分析装置により、RoHS指令（WEEE/ELV指令）の品質保証を確保します。 部品受け入れ時のRoHS対応品確認、生産設備の鉛フリー半田槽のRoHS管理および元素Cu管理を実施します。また、試料に含まれる有害元素（Pb, Cd, Cr, Hg, Br）のスクリーニング分析等を行います。 |
高密度実装には欠かせない寸法測定、検査測定に活用します。 分解能0.1μm(1/10,000mm)から測定し、生産実装精度の向上を目指します。X,Y,Z三軸の3次元情報から高精度なものづくりを提供します。 |
