EMS事業 プロセス
アフターサービス（BGAリワーク）
１万枚を超えるリワーク実績 特殊BGA、最先端デバイス
１万枚を超えるリワーク実績を基に、難易度の高い特殊なBGAや最先端デバイスのリワークを承ります。
BGA以外の部品交換、解析も承っておりますのでご相談ください。
＊部品メーカー保証対象外になります。
＊再利用回数についてはお問い合わせください。
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| 局所加熱処理による 取付/取り外し |
最適温度プロファイル （基板2層～16層） |
X線検査装置による 外観検査 |
アフターサービス（その他）
改修、故障修理、オーバーホール等
改修、故障修理、オーバーホールをはじめ、
ジャンパー配線、パターンカット、配線入替作業、リファビッシュ等も承っております。