充実したＳＭＴ実装設備でお客様のニーズにお応えします。

生産ロット数	１枚〜量産まで可能
面実装ライン	１０ライン
半田槽ライン	５ライン
実装可能基板サイズ	５０ｍｍ×５０ｍｍ〜３５６ｍｍ×４５６ｍｍ
実装可能基板	フレキ基板〜多層基板（２０層）
実装可能デバイス	Chip 最小0.4mm×0.2mm CSP(Chip Size Package) 最小0.5mmピッチ QFP(Quad Flat Package) 最小0.3mmピッチ BGA(Ball Grid Array) 最大1,600ピン(0.5mmピッチ)
主要検査設備	クリーム半田印刷検査装置、半田付け検査装置
リフロー装置	Ｎ２対応・鉛フリー対応
フロー槽	Ｎ２対応・鉛フリー対応