|
■基板外観検査装置
部品実装後の基板をカメラで撮影し、外観検査します。
全部品の位置、向きはもちろんのこと、部品のズレ・傾きなどに関しても細かくチェックすることが可能です。
これにより、従来の目視による検査とは比べ物にならない速度、精度で外観検査を行うことが出来ます。
実装済み基板の品質を確保するのに重要な役目を負っています。
|
|
|
■画像測定装置
近年、部品が高密度・小型化したこともあり、肉眼では見つけることが困難な事象が増えてきております。
こういった製品に対応するべく、当社では高倍率・高解像度の画像測定装置を導入しております。
製品の細かな傷・よごれなどを鮮明に映し出すことが出来るほか、高倍率状態での寸法測定も可能です。
|
|
|
■Ｘ線検査装置
近年増加しているＢＧＡ・ＣＳＰなどの高密度デバイスは、部品のリード部が見えないこともあり、実装後の品質確認が目視では不可能でした。
当社では品質保証の一貫として、Ｘ線撮影装置をいち早く導入し、ＢＧＡ等の実装後の「見えなくて困る」を「見えて安心」と高い評価を受けております。
|
|
|
■ＢＧＡリワーク装置
ＢＧＡ等のデバイスは、実装後の修正が事実上不可能でした。
ＢＧＡのリワーク装置は、そんな不可能を可能にします。
実装ミスのＢＧＡ部品を取り外し、ボールを再生、再実装を致します。
高価なＢＧＡ・ＣＳＰ部品を蘇らせることが可能な為、ＢＧＡリワークのみの作業も１枚から承っておりますので、ぜひご相談ください。
|
|
